如果在某样设备中有电子零件,它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件自然越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板PrintedWiringBoard(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。PCB分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。上海现代化PCB线路板组装大概价格
栅极耦合(Gate-Couple)ESD技术:我们刚刚讲过,Multi-finger的ESD设计的瓶颈是开启的均匀性,假设有10只finger,而在ESD放电发生时,这10支finger并不一定会同时导通(一般是因Breakdown而导通),常见到只有2-3支finger会先导通,这是因布局上无法使每finger的相对位置及拉线方向完全相同所致,这2~3支finger一导通,ESD电流便集中流向这2~3支的finger,而其它的finger仍是保持关闭的,所以其ESD防护能力等效于只有2~3支finger的防护能力,而非10支finger的防护能力。这也就是为何组件尺寸已经做得很大,但ESD防护能力并未如预期般地上升的主要原因,增打面积未能预期带来ESD增强,怎么办?其实很简单,就是要降低Vt1(Trigger电压),我们通过栅极增加电压的方式,让衬底先开启代替击穿而提前导通产生衬底电流,这时候就能够让其他finger也一起开启进入导通状态,让每个finger都来承受ESD电流,真正发挥大面积的ESD作用。但是这种GCNMOS的ESD设计有个缺点是沟道开启了产生了电流容易造成栅氧击穿,所以他不见的是一种很好的ESD设计方案,而且有源区越小则栅压的影响越大,而有源区越大则snap-back越难开启,所以很难把握。上海智能化PCB线路板组装制作流程建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
利用SAB(SAlicide-Block)在I/O的Drain上形成一个高阻的non-Silicide区域,使得漏极方块电阻增大,而使得ESD电流分布更均匀,从而提高泄放能力;2、增加一道P-ESD (Inner-Pickup imp,类似上面的接触孔P+ ESD imp),在N+Drain下面打一个P+,降低Drain的雪崩击穿电压,更早有比较多的雪崩击穿电流(详见文献论文: Inner Pickup on ESD of multi-finger NMOS.pdf)。对于Snap-back的ESD有两个小小的常识要跟大家分享一下:1)NMOS我们通常都能看到比较好的Snap-back特性,但是实际上PMOS很难有snap-back特性,而且PMOS耐ESD的特性普遍比NMOS好,这个道理同HCI效应,主要是因为NMOS击穿时候产生的是电子,迁移率很大,所以Isub很大容易使得Bulk/Source正向导通,但是PMOS就难咯。
PCB(Printedcircuitboard)是一个极普遍的叫法,也可以叫做“printedwiringboards”或者“printedwiringcards”。在PCB出现之前,电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低,因为随着电路的老化,线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步,这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上,提升了线路的耐久性以及可更换性。当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候,电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域,促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是,PCB诞生了。全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上,是各个电子元件细分产业中比重较大的产业。
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊漆(soldermask)的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silkscreen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上.在极为基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面.这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的.因为如此,PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide).如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket).由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装.当b点电位高于e点电位零点几伏时,发射结处于正偏状态。做PCB线路板组装
柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。上海现代化PCB线路板组装大概价格
元器件的每个引出线都要在PCB上占据一个焊盘,焊盘的位置随元器件的尺寸及其固定方式而改变。对于立式固定和不规则排列的板面,焊盘的位置可以不受元器件尺寸与间距的限制;对于规则排列的板面,要求每个焊盘的位置及彼此间的距离应该遵守一定标准。无论采用哪种固定方式或排列规则,焊盘的中心(即引线孔的中心)距离PCB的边缘不能太近,一般距离应在2.5mm以上,至少应该大于板的厚度。焊盘的位置一般要求落在标准坐标网格的交点上。在国际电工委员会(IEC)标准中,标准坐标网格的基本格距为2.54mm(国内的标准是2.5mm),辅助格距为1.27mm或0.635mil(1.25mm或0.625mil)。这一格距标准只在计算机自动设计、自动化打孔、元器件自动化装焊中才有实际意义。对于一般人工钻孔,除了双列直插式集成电路的管脚以外,其他元器件焊盘的位置则可以不受此格距的严格约束。但在布局设计中,焊盘位置应该尽量使元器件排列整齐一致,尺寸相近的元件,其焊盘间距应该力求统一(焊盘中心距不得小于板的厚度)。这样,不仅整齐、美观,而且便于元器件装配及引线弯脚。当然,所谓整齐一致也是相对而言的,特殊情况要因地制宜。上海现代化PCB线路板组装大概价格
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